一、前言
早在之前显卡上天的时候，一众臭打游戏的发明了各种方法来对抗显卡涨价，有戒掉游戏当等等党的，有用APU凑合着玩的。不过说实话，第一个方法有点治标不治本，并没有解决实际问题；至于第二个方法，APU优化虽然能凑合着玩一些游戏，但体验终归比较一般，所以大家最终还是难逃独显的魔爪。
好在近期显卡持续下降，加之AMD发布了入门级的显卡——RX 6400，本人618期间曾经推荐过一套基于R5 5500+RX 6400的主机，总价只需3000出头，所以，哪怕是预算超级紧张的玩家，面对这样的价格，尚可接受了。
不过鉴于RX 6400“亮机卡”的美誉，好多人担心它玩游戏不行，所以本人本着实践出真知的原则，来测一测它的性能，同时，为了便于对比，拉来了同价位的入门级显卡GTX1050Ti，看看究竟谁才是最佳入门级游戏之选。
考虑到大家的实际选择，这里使用了R5 5500+B350+RX6400、i5 10400F+B560+GTX1050TI的组合来进行对比测试，下面就将测试过程及结果分享给大家吧。
二、参测选手介绍
先看测试平台。
首先登场的是AMD R5 5500和Intel i5 10400F，其中AMD R5 5500采用7nm制程工艺制造，拥有6核心12线程，16M L3缓存，主频为3.6GHz，最大加速频率为4.2GHz，其规格相当于无核显并略微降频版的R5 5600G；Intel i5 10400F采用14nm制程工艺制造，拥有6核心12线程，12M L3缓存，主频为2.9GHz，最大加速频率为4.3GHz。可以看出，两颗CPU的整体规格还是颇为接近的。
背面一览，AMD R5 5500采用AM4插槽，Intel i5 10400F采用LGA 1200接口。
主板方面，能支持AMD R5 5500的主板较多，除了B550、A520、B450外，目前许多B350、A320主板通过更新BIOS，也能支持5000系CPU；而对于Intel i5 10400F来说，目前能支持它的主板有B560、H510、B460、H410等。
此次测试，选用的主板为微星 B350M GAMING PRO和微星 B560M MORTAR WiFi。
两块主板的做工用料差距较大，当然价格差距也比较大。
显卡方面，选择了盈通 RX 6400 4G D6 极速版（左上）和索泰 GTX1050TI 4G 雷霆TSI（右下）来进行对比测试。
由于RX 6400功耗极低，所以盈通 RX 6400 4G D6 极速版做成了单风扇版，便于打造各种mini主机，另外该显卡也没有额外的供电接口，节电效果不错；至于GTX1050TI，毕竟出来都6年了，功耗控制没法跟新卡比，所以还需要额外的供电接口。
接口方面，盈通 RX 6400 4G D6 极速版为HDMI+DP的配置；索泰 GTX1050TI 4G 雷霆TSI则多了一个DVI接口。
内存采用了金士顿 FURY Beast DDR4 3200 8G×2，自从HyperX子品牌被HP收购后，原来的HyperX FURY系列内存便改名为FURY Beast，当然，该系列主打性价比的定位依然未变，同时其外观风格变化也不是很大。
内存采用了比较简约的塑封包装。
包装背面一览。
附件比较简单，提供了说明书和贴纸。
内存支持XMP技术，频率可达3200MHz（CL 16-18-18-36）；其外部采用黑色铝合金散热马甲，兼顾了外观和实用性。
全新的“FURY”LOGO特写。
从肩部来看，马甲的厚度还是不错的。
端部特写。
由于R5 5500只支持PCIe 3.0，所以它搭配PCIe 3.0的SSD是最合算的，不过由于本人手头有现成的影驰 HOF PRO 20 1TB，所以就用它来测试了。
该SSD支持PCIe 4.0技术，最大持续读写速度可达5000/4400MB/s，当然，最吸引我的还是它的冰镜散热器，颜值非常高。
SSD外包装正面。
内部采用减震棉包装，保护性很好。
附件比较简单。
SSD本体一览，其外部采用了冰镜散热器，具有不错的颜值和不俗的散热效能。
SSD采用了群联PS5016-E16主控+东芝96层堆叠3D TLC颗粒的配置。
特写一张，冰镜散热器的视觉效果还是非常不错的。
换个角度看看。
背部采用了镀镍的金属外壳，做工非常精致，同时也能起到辅助散热的作用。
散热器采用了超频三 东海双子星S9 EX，该散热器采用双塔六热管设计，支持ARGB流光灯效，无论是效能还是颜值，都非常不错。
散热器包装正面一览。
散热器的规格表一览。
附件一览，该散热器支持A、I全平台扣具，包括最新的12代LGA 1700扣具。
散热器采用双塔结构，每个塔体顶部都设有一片金属顶盖，该顶盖不仅能提供一定的保护性，同时还支持ARGB灯效，效果非常不错。
散热器正面一览，该散热器采用紧凑型低风阻鳍片布局，能够增强空气对流，提高散热效能；散热器的鳍片和热管之间采用穿fin工艺连接，同时鳍片和热管均采用黑化处理，颜值高，抗氧化性强。
散热器侧面的鳍片采用折fin处理，可有效保持鳍片间距，减少了鳍片变形的可能性。
散热器采用纯铜底座设计，并且采用抛光处理，能够最大程度的保证和CPU的贴合度，保障了散热效能。
热管和底座之间采用了焊接工艺连接。
散热器标配2把120mm PWM风扇，风扇采用FDB动态轴承，具有长寿、低噪等特点；另外，该风扇支持ARGB灯效，也支持板厂软件神光同步。
风扇边角配有减震垫，能够起到减震降噪作用。
将风扇和散热器合体。
散热器装满风扇后，能够完美兼容低马甲条，但存在和高马甲条打架的情况，此时需要拆下前置风扇来保证兼容性。
试试灯效，看起来还不错。
风扇灯效也不错。
电源采用了安钛克HCG850W金牌电源，该电源采用全日系电容打造，通过了80PLUS金牌认证，支持十年换新质保政策，属于综合素质较高的高端电源。
电源外包装正面一览。
规格表一览。
电源正面一览，电源采用14cm短机身设计，兼容性较佳。
电源采用全模组接口设计，提供的模组接口也比较丰富。
电源支持HYBRID MODE功能，配合内部的12cm FDB液压轴承风扇，能够实现较低的噪音。
三、对比测试
目前大多数的B350都支持AMD 5000系CPU，但有些小厂的主板未必能够及时跟进。
想要知道主板是否支持新CPU，最好的办法是去官网查询，譬如本人的这张微星 B350M GAMING PRO主板，通过查询官网得知它是可以支持AMD R5 5500等5000系CPU的。
确定支持5000系CPU后，还需要刷最新的BIOS，有老CPU的玩家可以用主板自带的升级工具进行刷新，没有老CPU的玩家，则需要借助于编程器了。
编程器走起。
刷新好BIOS后，就能成功点亮R5 5500了，接下来咱们进行对比测试。
CPU、内存性能对比测试。
先看看两颗U的CPU-Z规格对比。
CPU-Z基准测试，R5 5500相较i5 10400F无论单核性能还是多核性能，都大幅度领先。
国际象棋基准测试，R5 5500以较大幅度领先i5 10400F。
CINEBENCH R23测试，R5 5500无论单核性能还是多核性能，都大幅度领先i5 10400F。
7-ZIP基准测试，R5 5500无论压缩性能还是解压缩性能，都大幅度领先i5 10400F。
图形性能对比测试。
先看看两张卡的GPU-Z规格对比，可以看出两者的规格非常接近，流处理器数、显存容量都一样。不同的是RX 6400采用了6nm制程，GTX1050Ti采用了14nm制程；RX 6400支持AMD SAM（Resizable BAR）技术，GTX1050Ti由于年代久远，无法支持Resizable BAR技术；另外两者的频率、显存类型和显存位宽等参数也有所不同。
图形理论性能测试，R5 5500+RX 6400组合的图形性能大幅度领先于i5 10400F+GRX1050Ti组合。
游戏性能测试，R5 5500+RX 6400组合在各大游戏中都大幅度领先于i5 10400F+GRX1050Ti组合。
另外，R5 5500+RX 6400组合基本能在1080P分辨率、低特效下畅玩大多数大型游戏，同时也能在部分游戏中开全高特效畅玩。
CPU烤机测试（室温25.7℃），采用AIDA64单勾FPU进行烤机，烤机曲线稳定后，记录平均温度。
先看R5 5500，其CPU烤机温度为57℃，CPU表面烤机温度为68℃。
再看i5 10400F，其CPU烤机温度为64℃，CPU表面烤机温度为63.9℃。
显卡烤机温度测试（分辨率1280x720，室温同上），采用Furmark进行烤机，待烤机曲线稳定后，记录最高温度。
先看RX 6400，烤机稳定后的温度为64℃。
再看GTX1050Ti，烤机稳定后的温度为59℃。
功耗对比测试，得益于制程优势，R5 5500+RX 6400组合要比i5 10400F+GRX1050Ti组合省电不少。
四、总结
通过实测可以看出，R5 5500+RX 6400组合要比i5 10400F+GRX1050Ti性能高出不少，功耗却更低。同时，R5 5500+RX 6400组合的价格基本和i5 10400F+GRX1050Ti组合持平，如果再加上主板，由于R5 5500+RX 6400组合可以选择B350等超低价主板，其总体购机成本还要更低一些。另外，RX 6400还支持AMD FSR、RSR等技术，开启后能进一步提升FPS，将大大增强游戏的流畅度，所以对于目前的入门级游戏配置，个人更建议采用R5 5500+RX 6400组合。
最后，本人也推荐了一套基于R5 5500+RX 6400组合的配置，供大家参考。
